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摘要
为改进铜基复合材料的电学性能,分别研究了TiC含量和SnO2含量对铜基复合材料电学性能的影响,同时测试了不同退火温度下复合材料的电导率。结果表明,复合材料的电导率随着TiC和SnO2含量的增加而呈现减小趋势,且SnO2含量对电导率的影响更大。烧结后复合材料的电导率在15～35MS/m,经过退火处理后,材料的电导率比未退火处理前有一定程度的提高,同时退火温度对于晶粒长大及晶格畸变也会造成影响,进而影响复合材料的电导率。
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单位商洛学院; 建筑工程学院
