含氟PI/氟化石墨烯复合薄膜的制备与性能

作者：陈安华; 曾明; 李鉴桥; 王恒鑫; 彭娅

来源：工程塑料应用, 2023, 51(07): 123-128.

• 聚酰亚胺
• 氟化石墨烯
• 复合薄膜
• 介电性能
• 综合性能

为了降低聚酰亚胺(PI)薄膜的介电常数及介电损耗，使其满足如5G通信等领域的应用需求，在合成本征型含氟聚酰亚胺(FPI)的基础上引入氟化石墨烯(FG)填料制备了高含氟量PI薄膜。首先采用溶剂热插层辅助超声离心的方法制备了FG填料，利用傅里叶变换红外光谱仪、激光粒度分布仪及X射线衍射仪对制备的FG进行表征，再利用原位聚合法合成了本征型FPI/FG复合薄膜，并对复合薄膜的微观形貌、介电性能、力学性能及耐水性能进行测试，研究不同FG含量对复合薄膜结构与性能的影响。结果表明，成功制备了粒径较小的FG纳米填料和FPI/FG复合薄膜，将FG加入到FPI基体中能有效降低其介电常数，随着FG填料在复合薄膜中质量分数的增大，FPI/FG复合薄膜的介电常数呈现先降低后升高的趋势，当FG质量分数为1.0%时，薄膜具有最低的介电常数2.11及较低的介电损耗(<0.015)。此外由于FG与FPI间较好的相互作用，使得FPI/FG复合薄膜的拉伸性能和耐水性得到一定改善。

• 单位
  西华大学; 重庆市食品药品检验检测研究院