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摘要
在微机电领域，采用微电铸技术制作的金属微器件在生物、医药和光学等方面发挥着重要作用.然而，由于基底钝化层、金属微器件存在界面附着力差的问题，已成为制约微电铸技术发展的瓶颈.为了提高界面附着力，提出一种超声辅助电位活化改善界面附着力新方法.根据电位活化理论和超声空化理论，分析超声辅助电位活化电化学反应过程，研究超声辅助电位活化机理，采用计时电位方法分析超声对电位活化反应过程的影响，利用EDS测量金属膜基界面氧元素含量，采用划痕法测量金属膜基界面附着力.给出了超声去除基底表面钝化层的实验依据，分析了超声参数对界面附着力影响规律.结果表明：在电铸初期施加超声能够促进析氢反应，有效去除基底表面钝化层，提高界面附着力.
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