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摘要
本发明涉及电子元件插装领域,特别涉及一种电子元件插装方法和装置,通过对电子元件的图像和电路板的图像进行特征参数提取,根据以上特征参数进行自适应匹配,针对电子元件或者电路板不同的摆放角度、摆放位置,通过对夹取装置进行位置和姿态的纠偏,夹取装置能准确地夹取电子元件并准确地插装到电路板上,提高了自动化插装效率。控制装置可以控制压力装置对电子元件施加压力,对需要额外施加压力进行插装的电子元件施加压力进行插装,使插装更稳固。夹取装置和压力装置的多种控制组合方式大大提升了面向不同元件插装过程的通用性和适应能力。
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