摘要
EVA胶膜经由真空层压工艺对晶硅电池片进行封装,其是光伏组件实用化的基础。本文基于封装体系微观影像,发现EVA胶膜与硅电池片形成致密粘结界面。热相变分析表明EVA胶膜须工作在256℃以下,超过该温度则EVA共聚物分子键分解生成醋酸,影响粘结界面封装强度;超过424℃,EVA胶膜分子键断裂,直至492℃完全失重。本文所得结果可为光伏组件封装工艺的优化及废弃组件回收工艺的开发提供借鉴。
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单位英利集团有限公司; 河北大学; 英利能源(中国)有限公司