无氧铜电子束焊接接头的显微组织及力学性能

作者：丁寻; 李晋炜; 陆业航

来源：理化检验.物理分册, 2018, 54(03): 162-165.

• 无氧铜
• 电子束焊接
• 显微组织
• 力学性能

以40mm厚的无氧铜板材作为研究对象,选取适当的工艺参数进行电子束焊接,对母材和焊接接头的显微组织及力学性能进行了对比分析。结果表明:无氧铜板经电子束焊接后,焊接接头无明显表面缺陷,焊缝区域狭窄呈钉形,显微组织为铸态等轴晶粒,焊接接头性能良好,其硬度、抗拉强度及塑性均与母材的相当。

• 单位
  中国航空制造技术研究院