芯片表面气泡瑕疵检测方法

作者：郑安义; 曾祥进^*

来源：计算机应用, 2021, 41(S1): 255-258.

• 芯片表面
• 气泡瑕疵
• 光照补偿
• 特征提取
• 线性融合
• 最大熵分割

为解决芯片工业生产过程的瑕疵检测问题,提出了一种快速准确的瑕疵检测方法。针对图像采集过程中光照不均匀问题,给出了一种基于均值切块的快速光照补偿方法;另外,为了进行气泡瑕疵的特征提取,给出了一种简单的线性图像融合方法;最后,利用最大熵分割方法分割融合图像,并对瑕疵点进行分割和标记。实验结果表明,在小幅度改变原图像的基础上,所提方法检测速度快,准确率较高,能够满足工业生产需求。

• 单位
  武汉工程大学