以硝酸-磺酸型退锡剂为基础配方,研制了一种脱除废旧电路板表面残留焊锡的剥离液。该剥离液以硝酸为氧化剂,氨基磺酸为稳定剂,苯并三氮唑为铜的缓蚀剂。实验结果表明:剥离液的最佳配比为硝酸浓度3 mol/L,氨基磺酸浓度0.4 mol/L,苯并三氮唑浓度0.08 mol/L;每升剥离液可处理3.5kg废旧电路板,处理后电路板中的铅离子含量降至100 mg/kg以下。该剥离液处理后的电路板表面的铜箔保持完好,基本没有被剥离液浸蚀。
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