降低电路板表面离子污染度的方法探究

作者：陈利; 刘金峰; 袁锡志; 周尚松

来源：印制电路信息, 2021, S2: 182-190.

• 离子污染度
• 电路板
• 阻焊
• 化金

文章首先确定了主要的污染离子及来源,从物料、工艺和清洗方式对离子污染度的影响进行了研究和评价。结果表明,使用低污染离子度物料、阻焊和化金后使用高温超纯水清洗板件以及在化金前进行UV光处理,可有效降低电路板表面的离子污染度,并将值控制在IPC标准合格范围内。

• 单位
  深南电路股份有限公司