热还原石墨烯纳米片对铜基复合材料性能的影响

作者：熊财梓; 李多生; 叶寅; 邹爱华; 王国波; 冯庆晓; 王凯; 官冀原

来源：中国有色金属学报, 2021, 31(06): 1516-1525.

• 热还原法
• 氧化石墨烯
• 复合材料
• 电导率
• 摩擦性能

采用热还原法和放电等离子烧结技术制备石墨烯纳米片/铜(rGO/Cu)复合材料,研究不同含量的还原氧化石墨烯(rGO)对制备复合材料的影响。结果表明:氧化石墨烯在铜粉表面均匀分散。在烧结后,rGO与铜粉紧密结合在一起,形成良好的结合界面。随着rGO含量的增加,复合材料的维氏硬度和电导率先增加后降低。rGO含量(质量分数)为0.1%时,r GO/Cu复合材料硬度有最高值112.7HV;rGO含量为0.25%时,复合材料电导率有最高值56.5 MS/m。r GO/Cu复合材料摩擦性能随着rGO含量的增加而降低,rGO含量达到0.5%时,复合材料的摩擦因数最低为0.402。

• 单位
  南昌航空大学