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摘要
使用透射电镜(TEM)研究了Ti65合金在600～650℃、120～160 MPa条件下的蠕变变形行为及其微观变形机制。结果表明:初级蠕变变形机制主要由受攀移控制的位错越过α2相的过程主导;稳态蠕变阶段蠕变机制主要由受界面处扩散控制的位错攀移的过程主导,且应力指数为5～7。在初级蠕变阶段α2相与位错的相互作用是α2相对合金高温强化的主要方式,在稳态蠕变阶段沿α/β相界分布的硅化物阻碍位错运动与限制晶界滑移是硅化物对合金强化的主要方式。
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使用透射电镜(TEM)研究了Ti65合金在600～650℃、120～160 MPa条件下的蠕变变形行为及其微观变形机制。结果表明:初级蠕变变形机制主要由受攀移控制的位错越过α2相的过程主导;稳态蠕变阶段蠕变机制主要由受界面处扩散控制的位错攀移的过程主导,且应力指数为5～7。在初级蠕变阶段α2相与位错的相互作用是α2相对合金高温强化的主要方式,在稳态蠕变阶段沿α/β相界分布的硅化物阻碍位错运动与限制晶界滑移是硅化物对合金强化的主要方式。
