成都IC设计产业园 启动“芯”引擎，迈向新征程

作者：李丹

来源：产城, 2023, (05): 44-45.

<正>作为助推产业发展、推动区域经济发展的重要载体，成都IC设计产业园是成渝集成电路产业逐渐向产业高端、纵深发展的象征。2023年2月,总投资约12亿元的成都IC设计产业园完成竣工备案。伴随着仕芯半导体、芯火微测、电科国芯、电科星拓、中微信达、芯测电子、通量科技等知名企业的相继入驻,成都IC设计产业园“芯”引擎启动,一个半导体与集成电路的聚集效应正加速显现。