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摘要
采用光学双折射法研究注射成型过程中熔体温度对透明热塑性聚氨酯(TPU)弹性体平板制件残余应力的影响规律和作用机理。结果表明，TPU制件在近浇口区域的残余应力大于远浇口区域，整体残余应力随熔体温度上升而下降。通过对平行于熔体流动方向和垂直于熔体流动方向上的制件截面进行双折射测量发现，注射成型TPU制件具有明显的皮-芯结构和零应力层，且随熔体温度升高芯层厚度显著增加。残余应力分析结果表明在制件的芯层以流动残余应力为主，而皮层区域是流动残余应力和热残余应力叠加的结果。此外，制件的翘曲变形与残余应力的分布直接相关，TPU制件尺寸的改变主要是由于流动残余应力释放引起的。
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