基于固体聚硅氧烷的前驱体浸渍裂解法(PIP)制备C/SiOC复合材料及其微结构与力学性能研究（英文）

作者：吴青青; **^*; 丁奇; 倪德伟; 阚艳梅; 董绍明^*

来源：无机材料学报, 2019, 34(12): 1349-1356.

• C/SiOC复合材料
• 高效PIP
• 微观结构
• 交联机理

以熔融的MK树脂(聚甲基倍半硅氧烷)为前驱体,采用改进的前驱体浸渍裂解法(PIP)制备了致密的C/SiOC复合材料。为了降低MK树脂的固化温度,选择有机磺酸作为交联剂,并采用红外光谱分析仪(FT-IR)和热重分析–差热分析仪(TG-DTA)研究了MK树脂的固化机理和陶瓷化行为。研究表明:MK树脂的陶瓷产率高达85wt%,其裂解得到的SiOC陶瓷自由碳含量低于3wt%,有利于提高陶瓷的高温稳定性。经过8次PIP制备的C/SiOC复合材料的密度可达1.82 g/cm3。对得到的C/SiOC复合材料进行三点弯曲测试,其弯曲强度为(312±25) MPa,表现出明显的非脆性断裂行为。

• 单位
  中国科学院大学; 上海科技大学; 中国科学院上海硅酸盐研究所; 高性能陶瓷和超微结构国家重点实验室