高深径比通孔电镀铜的添加剂优化

作者：王旭; 张胜涛^*; 陈世金; 郭海亮; 文亚男; 谭伯川; 王亚

来源：电镀与涂饰, 2020, 39(08): 461-468.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2020.08.003

• 印制电路板
• 通孔
• 电镀铜
• 添加剂
• 深镀能力
• 可靠性

以75 g/L CuSO4·5H2O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/dm2和空气搅拌的条件下对印制电路板(PCB)上深径比为10∶1的通孔电镀铜。以深镀能力作为评价指标,通过正交试验对添加剂用量进行优化,得到较优的组合为:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl- 60 mg/L,2-PDS 2 mg/L。采用该组合添加剂电镀通孔时,深镀能力高达112.9%,镀层均匀、细致、平整,抗热冲击性能良好,符合PCB生产对可靠性的要求。

• 单位
  博敏电子股份有限公司; 化学化工学院; 重庆大学