科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
在实际工业生产中，通过焊接试验的方法来获得焊缝组织和力学性能的成本较高，因此数值模拟成为预测焊缝微观组织和力学性能的主要方法。基于SYSWELD软件建立了6061-T6铝合金搅拌摩擦焊缝温度场和材料流动的模型，采用电子背散射衍射技术对焊缝区进行微观组织表征。结果表明：随着搅拌头转速的升高，焊接峰值温度和材料流速逐渐增大。焊缝横截面方向温度呈M形不对称分布，且前进侧比后退侧温度高。焊缝中心的晶粒尺寸随着转速的增加而增大、小角度晶粒比例增加且剪切织构强度增强；相同搅拌头转速下前进侧晶粒尺寸和小角度晶粒的比例比后退侧大。焊缝微观组织表征结果与温度场和材料流动的模拟结果基本吻合。
-
单位机电工程学院; 河海大学
