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摘要
针对一种大尺寸CLCC器件在100次、-45℃～85℃温度循环实验后发生CTE失配失效的问题，提出了两种改进热膨胀系数(CTE)不匹配的优化方案，进行了仿真对比分析。基于较优的改进方案，采用有限元仿真及Engelmaier模型计算其疲劳寿命，完成了温度循环试验验证。仿真结果表明，在陶瓷中部钎焊参数合适的成形引线较好地缓解了氧化铝陶瓷与焊料、FR4基板的CTE失配问题，满足实际使用需求。本文研究对大尺寸氧化铝陶瓷封装设计有参考价值。
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单位中国电子科技集团公司第二十四研究所
