通过长期双85试验,对缩合型硅胶及用其灌封的PC材料的性能变化进行了研究,分析了PC材料出现"龟裂"现象的原因,进而评估它们在高温高湿环境下的可靠性。结果表明,"龟裂"现象是由于在高温高湿的环境下PC外壳与缩合型硅胶脱出的醇反应所导致的,且该"龟裂"现象会降低PC材料的力学性能,可通过该力学性能的变化来评估传感器产品对高温高湿的长期可靠性。
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