PBGA封装体由数种热膨胀系数不同的材料组成,在热循环过程中易由于封装材料间的热失配导致倒装焊点失效。采用ANSYS对热冲击条件下边角焊点的应力及应变进行模拟,获得应力、应变、应变能及塑性功在焊点上的分布,分析焊点失效机理。结果表明,在边角焊点与PBC板交界面上和边角焊点与FR-4的交界面上应力应变及累积塑性应变能最大,裂纹最先在该危险区域产生,并会逐渐地延伸到整个焊点,最终导致焊点的失效。
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