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摘要
电路器件的集成度越来越高,热流密度的大小也随之增加。温度和热应力是引起电路板功能失效的重要原因,因此利用有限元COMSOL多物理场仿真软件分析电路板在稳态下的温度分布和热应力分布,找出了电路最大可能的失效区域。研究结果表明:在电阻层电流密度越高的位置,加热功率越大,在电路曲线的内角,产生了最大的有效应力;电阻层和基板之间最大界面应力大于界面处粘附层上的有效力时,电路板就会毁坏;在加热电路的中间区域温度最高,由范式(Von Mises)有效应力产生的最大挠度也在电路的中间区域;基板厚度的降低可以有效地减少有效应力和挠度。本研究结果可应用于电路工作寿命和可靠性的分析,具有重要的理论和实际意义。
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单位常州大学; 数理学院
