沟槽晶圆调焦调平测量工艺适应性分析

作者：蓝科; 陈雪影; 刘逍

来源：中国设备工程, 2021, (13): 125-127.

• 光刻机
• 调焦调平传感器(FLS)
• 沟槽晶圆
• 工艺适应性

沟槽晶圆为后道封装光刻工艺中常见的一类待检测晶圆,其上表面具有结构复杂的纵横沟槽,且导致沟槽边缘的光刻胶分布不均匀,增加了光学调焦调平传感器(FLS)垂向位置测量的工艺复杂度。本文详细介绍了基于线阵CCD的FLS测量沟槽晶圆出现调焦失败的问题,并提出通过优化光斑尺寸、增加条形光斑数量、增大探测光路数值孔径等方法提高FLS测量沟槽晶圆时的工艺适应性。