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摘要
作为电子制造最常见的生产设备之一，波峰焊是将PCB插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，以达到焊接目的。PCB板面和高温液态锡料的接触时间是关键参数，必须控制在合理范围来保证焊接质量且减少高温影响器件寿命。设备作业指导书对PCB在锡炉的浸锡时间范围有明确要求，需要采取特定的方法进行测量并判断是否符合工艺规范。
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作为电子制造最常见的生产设备之一，波峰焊是将PCB插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，以达到焊接目的。PCB板面和高温液态锡料的接触时间是关键参数，必须控制在合理范围来保证焊接质量且减少高温影响器件寿命。设备作业指导书对PCB在锡炉的浸锡时间范围有明确要求，需要采取特定的方法进行测量并判断是否符合工艺规范。
