本文针对非接触通信领域设计和应用中遇到的问题,如大场强读卡器设计中发热、场强分布不均匀等问题进行了分析,对目前的仿真技术进行了介绍,并运用主流仿真软件针对性地给出了高效的仿真解决方法,节约时间、费用,减少迭代,加快产品面市进程。