摘要
目的制备一种新型靶向微泡-干细胞复合体。方法采用"生物素-亲和素"桥连法构建携抗ICAM-1抗体的靶向微泡(MBICAM-1)。用带正电荷的多聚赖氨酸(PLL)对MBICAM-1进行包覆和修饰,使靶向微泡表面带正电荷。采用静电吸附法将PLL修饰的MBICAM-1与大鼠骨髓间充质干细胞(MSC)共同孵育,制备MBICAM-1-MSC复合体;以流式细胞仪检测靶向微泡与MSC的结合率。结果经PLL修饰后,MBICAM-1微泡表面带正电荷,但微泡形态、粒径以及与损伤内皮细胞(HUVEC)的结合率与未经PLL修饰的MBICAM-1无显著差异(P>0.05)。PLL修饰的MBICAM-1与MSC结合形成MBICAM-1-MSC复合体,当MSC与MBICAM-1之间的比例为1∶40时,二者结合率达(29.45±2.88)%。结论成功制备了MBICAM-1-MSC复合体;MSC与MBICAM-1的比例为1∶40时,其结合率最大。
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