新产品新技术（147)

作者：龚永林

来源：印制电路信息, 2019, 27(09): 67.

<正>使用纸张和PET作为挠性印制电路板基材德国Lumitronix公司成功地采用等离子体金属化技术,以纸与聚脂(PET)为基材,加工出挠性印制电路板(FPCB),并实现装配电子元件。该等离子体金属化过程是先在基材上印刷银浆线路,再用等离子体喷涂头用于喷涂铜粉金属,在高气压下以粉末形式的铜涂在银浆线路上;同时,通过高温等离子体束将铜熔化,从而形成与银的结合。这样提供导体表面是铜层,可以对其进行焊接并最终配备电子元件。与标准材料聚酰亚胺相比,使用纸张和PET基材价格低廉。这种