为满足表面贴装电子元件的高密度化、小型化、零缺陷等要求,设计一种电子元件焊接质量的自动光学检测系统,可将缺件、多锡、少锡、假焊等焊接缺陷检查出来。该系统首先通过图像采集系统获取电路板图像,并提取元件的检测窗口,通过图像处理得到相应的图像特征,对其特征进行尺寸的测量和识别,然后与标准数据进行比较,判断元件表面焊接质量是否合格,以达到检测元件的目的。系统具有运行平稳、操作方便、智能化和模块化等特点,满足实际生产的需要。
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