针对印制电路板中埋置电阻的设计越来越小，精度要求越来越高的现状，本文对埋阻精度的影响因素进行分析比对。通过优化电阻长度和宽度的补偿来提升电阻制作精度。并提出第二次蚀刻时按照线宽大小对批量产品板进行分组蚀刻的生产控制方法，减小产品之间的电阻值极差，以保证电阻值控制良好，并将成果应用于实际生产，0.25 mm×0.125 mm尺寸设计的电阻，产品电阻良率达到95%以上。此外还介绍了mSAP工艺提升制程能力的新工艺
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