摘要

在氯化1-丁基-3-甲基咪唑(BMIC)离子液体中进行不同铜锡合金的电沉积研究。使用阴极极化曲线研究铜锡合金的还原行为,使用电子显微镜(SEM)及光学显微镜(OM)对不同颜色的铜锡合金镀层的微观形貌及宏观形貌进行表征,使用X射线衍射仪(XRD)对沉积层的相组成进行研究分析,使用极化曲线对不同铜锡合金镀层及基材的耐蚀性能进行研究分析。结果表明,不同电沉积体系得到不同的铜锡合金。在0.15 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.05 mol·L-1 SnCl2·2H2O体系中可以电沉积得到紫红色的锥状铜锡合金镀层;在0.10 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.10 mol·L-1 SnCl2·2H20体系中可以电沉积得到黑色的柏树枝状铜锡合金镀层;在0.05 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.15 mol·L-1 SnCl2·2H2O体系中可以电沉积得到灰黑色的冰晶状铜锡合金镀层。不同体系中电沉积得到的铜锡合金相组成不同,且只有在0.10 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.10 mol·L-1 SnCl2·2H2O体系中可以电沉积得到由Cu13.7Sn单一相组成的镀层。耐蚀性测试结果显示基材表面不同铜锡合金的存在均可增加耐蚀性,且在0.10 mol·L-1 CuCl2·2H2O+0.10 mol·L-1 SnCl2·2H2O体系中得到的镀层耐蚀性最优。

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