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摘要
文章研究了IC粘接陶瓷基板中PCB对Wire Bonding(WB)的稳定性影响,通过提升镀层均匀性、晶体表面结构以及改变工艺类型(化学镍钯金,沉金+镀厚金)等方法提高WB拉力的稳定性。同时,通过测试不同PCB板材与DB胶的融合性,筛选出匹配性最佳的PCB板材(IT180A)作为生产板料,从根本上解决了IC粘接陶瓷基板烘烤后溢胶,达到免清洗的目的,并提升了WB稳定性。
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文章研究了IC粘接陶瓷基板中PCB对Wire Bonding(WB)的稳定性影响,通过提升镀层均匀性、晶体表面结构以及改变工艺类型(化学镍钯金,沉金+镀厚金)等方法提高WB拉力的稳定性。同时,通过测试不同PCB板材与DB胶的融合性,筛选出匹配性最佳的PCB板材(IT180A)作为生产板料,从根本上解决了IC粘接陶瓷基板烘烤后溢胶,达到免清洗的目的,并提升了WB稳定性。
