TiSi2在微波低噪声SiGe HBT中的应用

作者:张伟; 王玉东; 熊小义; 许军; 单一林; 李希有; 刘爱华; 钱佩信
来源:半导体技术, 2006, 31(1): 40-43.
DOI:10.3969/j.issn.1003-353X.2006.01.013

摘要

通过在SiGe HBT外基区和多晶发射极上制作TiSi2,从而使器件的高频噪声系数得到进一步降低.以PD=200mW的SiGe HBT为例,采用TiSi2工艺的噪声系数典型值为F=1.6dB@1.1GHz,明显低于无TiSi2工艺SiGe HBT的2.0dB@1.1GHz,且频率越高,二者差别越大.

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