本发明提供的一种应变调控低维材料的微机电系统执行器的制作方法,通过在MEMS执行器结构上设计微沟槽,并且在微沟槽两侧固定低维材料,从而对低维材料进行应变调控及其电学、光学性能调控,使得制作出的MEMS执行器具备可拉伸、可编程控制低维材料的应变能力。与现有技术相比,本发明不仅解决了原有工艺方法固定材料的力学接口难题,还同时实现了低维材料与MEMS执行器的电学接口,从而使得可在MEMS执行器上直接读取电学信号,成功得到电学控制应变电子、光电子器件。
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