摘要
通过对某T型焊接接头的浅表层缺陷调研,分析了该接头在各工艺阶段(焊接态、退火态、打磨态和喷丸态)的表面状态。结果表明:该缺陷为打磨和喷丸过程中形成的毛刺和闭合的氧化膜夹杂,工艺不合理是缺陷形成的主要原因。手动打磨平直表面时,氧化膜和夹杂可以被完全去除,然而在打磨T型接头焊缝表面时,因为空间位置狭小,局部位置氧化皮无法被清理干净,部分在喷丸时被打入到基体中形成闭合的氧化膜夹杂,部分以毛刺的形式残留在表面。根据分析结果,提出了采用交叉打磨的方式,并在打磨后采用长时间喷丸来改善浅表层缺陷。
- 单位