电子元器件表面组装工艺质量改进及应用研究

作者：俞浩; 蒋甜

来源：电子元器件与信息技术, 2021, 5(09): 70-73.

DOI：10.19772/j.cnki.2096-4455.2021.9.032

• 电子元器件
• 表面组装工艺
• 质量
• 改进

目前,信息技术正在飞速发展,电子产品也与日俱新,市场对于各类电子产品需求的快速增长,推动了电子产品制造技术的发展和革新,其中,表面组装技术就是电子产品制造技术的重要组成分,对于电子产品的性能和质量也有重要影响。表面组装技术针对机械、材料、自动化控制等专业开展,在电子产品的众多生产过程中,需要通过人力或者是自动化设备来操作,所以这一过程中可能会出现误差和错误,影响表面组装工艺质量。对此,本文介绍了表面组装技术,分析这类技术应用中存在的突出问题,并探究电子元器件表面组装工艺质量改进的具体对策。