磷掺杂中空碳球的制备及其电容性能

作者：李忠裕; 李云同; 吴雯倩; 刘玲; 彭超华; 袁丛辉; 戴李宗^*

来源：材料工程, 2020, 48(03): 105-111.

• 傅-克反应
• 磷掺杂
• 中空碳球
• 活化
• 电容性能

以酚醛预聚体和苯乙烯为原料通过水热法一步合成中空聚合物球(HPS),再以三氯化磷为反应剂通过傅-克反应对HPS处理得到含磷交联聚合物,经高温炭化和KOH活化制备磷掺杂中空碳球(AP-HCS)。采用FT-IR,TG,SEM,TEM,Raman,BET,XPS等手段对含磷聚合物和碳材料的组成、结构与形貌进行表征,测试碳材料在1 mol/L H2SO4介质中的电容性能。结果表明:AP-HCS的比表面积可达2177 m2/g,在1 A/g电流密度下,比电容为288 F/g,5 A/g电流密度下经循环充放电5000次后比电容值仍能保持88.9%,具备良好的电容性能。

• 单位
  材料学院; 厦门大学