薄膜体声波谐振器的热学分析

作者：张睿; 焦向全; 马晋毅; 杜波; 钟慧; 石玉

来源：压电与声光, 2016, 38(01): 1-4.

• 薄膜体声波谐振器
• 有限元
• 热学分析
• COMSOL
• 大功率

采用有限元分析软件Comsol Multiphics构建谐振器三维模型,研究器件结构、材料对其热性能的影响。固态装配型谐振器(SMR)有更好的热传导能力与热应力稳定性。在SMR器件中增加一层SiO2,其最高稳态温度上升7℃。器件最高稳态温度随其谐振区面积的减小而迅速增大。当器件换用高热导率材料时,器件最高稳态温度及其随热耗散功率增加而增大的幅度明显降低。

• 单位
  电子薄膜与集成器件国家重点实验室; 中国电子科技集团公司第二十六研究所; 电子科技大学