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摘要
在新一代高速无线通信技术推动下，低温共烧陶瓷技术(LTCC)正处于重大变革时期。采用低介电常数(K)、低损耗、谐振频率温度稳定型LTCC作为高频基板材料，可以满足无线技术高速率、低延时、高可靠的需求，是当前热点研究之一。因此商用基板材料的现状和一些候选材料的研究工作被主要评述，重点对玻璃/陶瓷体系、氧化物助烧体系、氟化物助烧体系、本征低温烧结体系等低K值LTCC材料的组成、结构特征、介电性能、热膨胀系数等具体指标及相应优缺点进行了讨论。同时介绍了一些热门体系的改性工作及其毫米波适用性，最后对未来低K值LTCC材料的发展进行展望。
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