科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
摘要
本文提出一种基于光学三角法的凸点高度快速高精度测量方法，基于斜入射光学三角法的基本原理，将一束LED线光束投射到凸点上，由相机采集芯片上光束反射的图像，根据图像形貌特征计算凸点的高度。该方法在传统三角测量法的基础上结合凸点的形貌信息，可利用凸点在相机上的投影特征精确计算出凸点顶部距离基底面的高度。在进行系统参数标定时，为解决传统三角法中投影和成像装置角度标定困难的问题，采用了一种新的标定方法，利用成像系统的放大率和像素高度比代替装置角度，实现了角度参数的间接标定，标定方法快速精确。利用该测量方法对芯片凸点高度进行测量，高度测量的标准偏差为0.58μm，重复多次测量同一个芯片凸点，其展伸不确定度小于±1μm，实验结果表明了该方法的准确性。
- 单位
