双槽法KOH溶液电化学刻蚀金刚线切割多晶硅片的研究

作者:刘政; 牛玉超; 姜言森; 任现坤; 刘慧敏; 段婷婷
来源:当代化工, 2019, 48(12): 2808-2812.
DOI:10.13840/j.cnki.cn21-1457/tq.2019.12.024

摘要

为探讨金刚线切割多晶硅片的制绒方法和工艺,采用双槽法在KOH溶液中对金刚线切割的多晶硅片进行电化学刻蚀。实验研究了电化学刻蚀前的化学预处理、溶液浓度、外加电压及溶液温度对电化学刻蚀的试样形貌及其反射率的影响。结果表明,多晶硅片经过化学预处理可产生后续电化学刻蚀的激活点或诱发点,提高了电化学刻蚀的均匀性;KOH溶液浓度、刻蚀电压和溶液温度都对多晶硅片的电化学刻蚀的表面形貌和反射率有重要影响。通过分析讨论,得出了多晶硅片化学预处理和电化学刻蚀的优化工艺及其参数。