在无线产品基站收发信单板生产中,生产测试筛选出不良单板,经切片故障定位,问题是单板上特定位置BGA芯片的固定管脚发生断裂造成。从单板BGA设计、BGA焊球成分和单板各生产工序等几个方面对问题进行深入剖析,运用机械应力检测和应力软件仿真等可靠性检测模拟设备和软件方法,对微应变问题解决提出了一系列的改进措施,彻底解决了BGA应力可靠性问题。
科研之友
微信
新浪微博
Facebook
分享链接
