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摘要
本发明公开了一种基于互联形态的微波组件金带互联传输性能预测方法,包括：确定金带互联几何参数、物性参数和电磁传输参数,对金带互联结构形态进行参数化表征,建立金带互联结构-电磁分析模型；对形性效应关键参数筛选与识别；构造金带互联形性多元回归模型；回归方程精度检验及参数修正；建立金带互联传输性能预测模型。本方法可实现面向高频信号传输的微波组件金带互联结构关键参数识别,建立起金带互联传输性能预测模型,此模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测,可用于指导微波组件设计制造优化,有效提升微波产品研制品质,节约成本,缩短研制周期。
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