亚氨基二琥珀酸四钠无氰电镀银工艺

作者：张骐; 董春蕾; 詹中伟; 孙志华; 宇波; 于洋

来源：电镀与涂饰, 2021, 40(23): 1758-1761.

DOI：10.19289/j.1004-227x.2021.23.002

• 无氰电镀银
• 亚氨基二琥珀酸四钠
• 亚氨基二磺酸铵
• 配位剂
• 光泽
• 结合力

采用亚氨基二琥珀酸四钠(IDS)替代亚氨基二磺酸铵(NS)作为配位剂在不锈钢表面电镀银。镀液组成和工艺条件为:AgNO3 35 g/L,35%(质量分数)IDS 750 g/L,(NH4)2SO4 120 g/L,KOH适量,pH 8.5,温度(25±5)℃,电流密度0.3～0.5 A/dm2。对比分别采用IDS和NS时镀层的外观、光泽、微观形貌和结合力。结果表明,使用IDS时所得银镀层外观更佳,结晶细致,结合力良好。

• 单位
  中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所; 中国航发北京航空材料研究院