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摘要
本发明公开一种TOP LED支架基板封焊方法及焊接装置,涉及LED支架封装技术领域,封焊方法包括以下步骤：先在两金属板间填充塑胶；利用搅拌摩擦焊工艺对塑胶位置进行焊接；沿焊合带的宽度方向,将焊合带的中部切除,形成条形通槽；将金属板加工成引线框架,利用塑胶对条形通槽进行填充,得到支架基板；本发明利用搅拌摩擦焊的工艺将金属板之间填充的塑胶进行焊合,能够保证塑胶与金属板之间连接的密封性能,并且,重新填充塑胶,使得塑胶与焊合带的连接实际上是塑胶与塑胶之间的连接,不会因热膨胀系数不同,在温度变化时产生缝隙,从而可以保证成型后TOP LED支架的气密封。
- 单位
