摘要

采用直流磁控溅射技术,在Si片和316L SS基体上制备了不同Cu含量的TiCuO薄膜。采用X射线衍射仪(XRD)、透射电镜(TEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线光电子能谱(XPS)对薄膜的显微结构和化学组成进行了分析。采用电化学腐蚀和模拟体液浸泡实验评价了薄膜的腐蚀性能和Cu离子释放特性。体外静态培养内皮细胞后,采用细胞计数试剂盒(CCK-8)评价了TiCuO薄膜的细胞活性。研究结果表明,未掺杂的TiO2薄膜为金红石相,掺入Cu后的TiCuO薄膜由非晶基体上含有Cu2O 的纳米晶粒构成。薄膜中的富Cu区引起了薄膜腐蚀。含Cu量高的TiCuO薄膜更易被腐蚀,并释放出较多Cu离子。TiCuO薄膜释放出一定浓度的Cu离子促进了内皮细胞活性。研究表明, TiCuO薄膜的含Cu量和显微结构影响了Cu离子释放,对其内皮细胞活性起了关键作用。