基于封装工艺识别翻新塑封集成电路

作者：杨城; 张吉; 马清桃; 潘凌宇

来源：电子与封装, 2013, (10): 5-9.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2013.10.005

• 高可靠性
• 翻新
• 塑封集成电路 high-reliability
• remark
• plastic packaging ICs

塑封集成电路在高可靠性领域应用越来越广泛,国内已有相当数量的塑封集成电路应用于国防领域。但是,目前大部分关键塑封集成电路依赖进口,采购渠道不是很通畅,市场中存在大量的翻新件。文章基于塑封集成电路封装工艺,简要介绍如何识别翻新塑封集成电路。

• 单位
  北京航空航天大学