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摘要
化学镀镍是许多行业中广泛使用的镀层方法,然而,涂层的可用性受到与化学镀镍工艺相关的控制问题的限制。为了确保沉积质量,在电镀过程中应精确控制化学镀镍沉积物的超越性能,由于自发的、不稳定的反应和缺乏在线测量方法而使得这个问题具有挑战性。为了改善基于操作员的控制,提出了一种特殊的化学镀镍监测系统,系统特别针对用于电镀通孔(Plated-Through-Hole,PTH)板制造的化学镀镍工艺进行校准。该系统能够从镀镍工业的标准测量结果估计电镀工艺的电学、化学和沉积参数,同时还能够通过监督整个过程动态,即电化学过程来代替单独的参数监督。
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