基于LTCC的微流道散热技术

作者：胡海霖; 刘建军; 张孔

来源：电子与封装, 2021, 21(04): 58-61.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0409

• 低温共烧陶瓷
• 微流道
• 热-流耦合仿真

简要介绍了在低温共烧陶瓷(LTCC)基板中制作微流道结构对电路散热的必要性,建立3种不同结构微流道LTCC基板有限元模型并对其进行了热-流耦合仿真,分别分析不同结构、流体流速及进出口截面对散热性能的影响。基于仿真结果制备实物,实测结果表明14 W/cm2热流密度下最高温升124.3 K,在设定水流流速为0.012 m/s后温升降低到71.1 K,与仿真结果基本吻合,散热效果显著。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十八研究所