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装片胶配方优化改善胶水润湿问题
作者:宋秀香; 冯丽娜; 张蕾
来源:
中国集成电路
, 2022, 31(10): 76-79.
装片
装片胶
胶水润湿
胶厚
摘要
在封装工艺中,装片胶水的厚度和润湿是一个重要的管控标准。这个不仅和装片工艺相关,也和装片胶水的性能相关。本文通过对胶水的配方优化,改善装片胶润湿性能,从而提高装片工艺中胶水厚度控制和溢出能力
单位
英飞凌科技(无锡)有限公司
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