一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线

作者：王慷; 吴光勋; 孙士林; 董思源

来源：电子与封装, 2020, 20(06): 37-39.

DOI：10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0604

• 天线
• 缝隙耦合
• 低温共烧陶瓷
• 谐振结构

根据5G毫米波N258频段应用设计一种微带缝隙耦合天线。天线基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,选用的生瓷带为Ferro A6M。针对微带天线带宽窄的问题分析其原因并指出存在的不足;创新性地提出一种结合LTCC工艺的耦合柱、耦合片谐振结构,对谐振结构做理论分析并给出仿真结果,该谐振结构在不增加天线尺寸的情况下带宽从4.3%提高至13.4%。该结构为天线组阵提供了一种新的单元形式,可应用于5G毫米波通信系统。

• 单位
  中国电子科技集团公司第三十八研究所