无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究

作者：王美玉; 梅云辉^*; 李欣

来源：机械工程学报, 2022, 58(02): 159-165.

• 无压烧结银
• 电镀镍
• 化学镀镍(磷)
• 剪切强度

化学镀镍(磷)和电镀镍是最常用的两种基板镀镍工艺，但是目前关于烧结银与这两种镀镍界面互连的对比研究鲜见报道。提出一种在空气中无压烧结银-镍界面互连的工艺方法，研究烧结温度220～300℃对烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板互连强度的影响，并且对比分析化学镀镍(磷)和电镀镍基板的表面形貌与粗糙度、化学成分、晶体结构，以及对烧结银-镍界面互连的连接强度和微观形貌的影响等。研究发现，随着烧结温度的升高，烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍的连接强度都先增大后降低，但是化学镀镍(磷)的富磷成分和非晶结构可以加速银-镍扩散和减缓镍的氧化，烧结银与化学镀镍(磷)的最大连接强度(42 MPa)比电镀镍基板高17 MPa左右。

• 单位
  南开大学; 天津大学; 天津工业大学