LCP多层板中电磁耦合过渡结构的设计与实现

作者：刘维红; 康昕^*

来源：电子元件与材料, 2020, 39(10): 89-92.

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2020.0213

• 多层LCP技术
• 电磁耦合
• 垂直互连
• 电磁屏蔽通孔

液晶高分子聚合物(LCP)薄膜材料因其低损耗、高稳定性等优点被应用于新一代多层高密度系统集成技术。在多层高密度系统集成中,由于受工艺条件限制,LCP多层基板中盲埋孔结构难以制作且成本较高,为了实现高效低廉的垂直过渡结构,本文设计并加工了一款"微带线-耦合窗-带状线"背靠背电磁耦合结构,并通过添加电磁屏蔽孔改善了该结构通带内的射频传输性能。仿真结果显示,在9～15.5 GHz频段内插入损耗优于-1.1 dB,回波损耗优于-13 dB。测试结果表明:回波损耗与仿真结果有较高的一致性,但由于受到工艺条件的限制导致插入损耗恶化较为严重,为了提高多层板间信号的传输质量,压合工艺有待进一步改进。该研究成果为多层LCP基板高频垂直互连结构的设计和制作提供了实验依据。

• 单位
  西安邮电大学; 电子工程学院